● 產品介紹
YSD-802F型產品為本公司研發部門歷時數載最新研發成功的升級改良產品。該升級改良產品可完全替代日本四國化成—F2產品。
● 產品特性
◇特性通孔內的焊接性能方面和SMT焊墊上的焊錫延伸性能更加優越；
◇具有更加良好的抗潮性，經處理后防銅面氧化能力能維持約一年；
◇OSP膜與銅面結合力更加緊密，具有更良好的耐熱性，可經受285℃以上無鉛高溫工藝。歷經3-5次無鉛回流焊的處理后仍有極佳的焊錫性，波峰爬錫率＞98%；
◇具有更低的表面離子污染
◇更加相容于無鉛化（Lead-free）及免洗型（No-clean）SMT制程
符合歐盟REACH體系及 RoHS標準。
適用于：高端單雙面、多層電路板，更適用于各類背光源電路板以及各類白油板。
